隨著led顯示屏技術(shù)的不斷創(chuàng)新與發(fā)展，led顯示屏市場(chǎng)逐漸成熟和穩(wěn)定，小間距led顯示屏得到了興盛和發(fā)展，其應(yīng)用領(lǐng)域不斷擴(kuò)展,小間距led顯示屏被越來(lái)越多的運(yùn)用在高端會(huì)議、智能監(jiān)控、調(diào)度指揮等領(lǐng)域。那么小間距led顯示屏的發(fā)展前景如何呢？
隨著點(diǎn)間距的縮小和燈珠數(shù)量的大幅增加，這對(duì)小間距產(chǎn)品的可靠性提出了巨大挑戰(zhàn)。從燈珠的燈芯來(lái)看，技術(shù)是越來(lái)越完善。從現(xiàn)在的實(shí)際應(yīng)用來(lái)看，由于燈珠的密度高，在散熱方面出現(xiàn)的故障概率會(huì)比較高。在燈珠越來(lái)越密的情況下，把散熱跟接口做好，確保屏體溫度保持在一個(gè)穩(wěn)定合理的范圍內(nèi)，這樣可以解決因升溫而出現(xiàn)的故障，相對(duì)于失效率達(dá)到百萬(wàn)分之一的要求還需要燈芯和燈珠方面的技術(shù)提升。
與常規(guī)屏相比，間距變小會(huì)出現(xiàn)余輝、第一掃偏暗、低亮偏紅以及低灰不均勻等問(wèn)題。目前，針對(duì)余輝、第一掃偏暗和低灰偏紅等問(wèn)題，現(xiàn)在的技術(shù)性難題主要是控制系統(tǒng)的一體化，現(xiàn)在小間距LED走向了室內(nèi)拼接，傳統(tǒng)的LED發(fā)送卡、接收卡，使用了三次物理連接，通過(guò)連接口、連接線，出現(xiàn)故障的概率比較高?，F(xiàn)在最大的難題是將發(fā)送卡、接收卡合并起來(lái)，連接到一塊板，以減少一些物理性接口和線纜連接的信號(hào)衰減和故障隱患問(wèn)題。
為了解決這些故障隱患，企業(yè)都投入了大量精力，通過(guò)封裝端和IC控制端的努力，目前有效的減緩了這些問(wèn)題，低灰度下的亮度均勻問(wèn)題也通過(guò)逐點(diǎn)校正技術(shù)有所緩解。但是，作為問(wèn)題的根源之一，芯片端更需要付出努力。具體來(lái)說(shuō)，就是小電流下的亮度均勻性要好，寄生電容的一致性要好。
作為led顯示屏核心的LED芯片，在小間距LED發(fā)展過(guò)程中起到了至關(guān)重要的作用。小間距led顯示屏目前的成就和未來(lái)的發(fā)展，都依賴于芯片端的不懈努力。一方面，戶內(nèi)顯示屏點(diǎn)間距從早期的P4，逐步減小到P1.5，P1.0，還有開(kāi)發(fā)中的P0.8、P0.7。與之對(duì)應(yīng)的，燈珠尺寸從3535、2121縮小到1010，有的廠商開(kāi)發(fā)出0808、0606尺寸，甚至有廠商正在研發(fā)0404尺寸。與此同時(shí)，封裝燈珠的尺寸縮小，必然要求芯片尺寸的縮小。
另一方面，芯片表面積的變小，單芯亮度的下降，一系列影響顯示品質(zhì)的問(wèn)題也變得突出起來(lái)。目前小間距led屏幕的難題之一是“低亮低灰”。即在低亮度下的灰度不夠。要實(shí)現(xiàn)“低亮高灰”，目前封裝端采用的方案是黑支架。由于黑支架對(duì)芯片的反光偏弱，所以要求芯片有足夠的亮度。通過(guò)芯片技術(shù)的提高，已經(jīng)可以解決“低亮低灰”的問(wèn)題，通過(guò)反饋，用戶在觀看的時(shí)候體驗(yàn)是非常滿意的。
在整體環(huán)境不容樂(lè)觀的情況下，led顯示屏廠家應(yīng)加強(qiáng)提升顯示技術(shù)，進(jìn)行產(chǎn)品創(chuàng)新，擴(kuò)大自身的市場(chǎng)份額。同時(shí)也應(yīng)加強(qiáng)行業(yè)內(nèi)的合作，拓展業(yè)務(wù)領(lǐng)域以獲得更好地收益。
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